
太欣半導體
基地面積:
823.37坪
樓層規劃:
B4/11F
完工日期:
民國94年6月
使用分區:
科技工業區(A區)
建物用途:
作業廠房
特色說明:
1. 交通便利-大樓位於內湖區瑞光路近港墘捷運站。
2. 機能便利-近星展銀行、土地銀行、王道銀行、永豐銀行、郵局、洲子美食街、星巴克。
3. 大樓特色-企業總部,鋼骨造,座西北朝東南,坡道平面車位,生活機能便利。
1. 交通便利-大樓位於內湖區瑞光路近港墘捷運站。
2. 機能便利-近星展銀行、土地銀行、王道銀行、永豐銀行、郵局、洲子美食街、星巴克。
3. 大樓特色-企業總部,鋼骨造,座西北朝東南,坡道平面車位,生活機能便利。





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